Job Overview

Digital Data Networks事業部 (データ通信・情報機器業界)
あらゆる機器が有線・無線でつながるコンスーマー市場の拡大や、ビッグデータに代表される情報トラフィックの増加の加速により、さらなる高速かつ大容量の処理能力がネットワーク通信システムおよびデータセンターに求められています。お客様の製品の進化とビジネスチャンス拡大を支えるパートナーとして、最先端製品のラインアップを揃え、次世代のデータコミュニケーション産業に対応できる接続のトータルソリューションを提供しま

BU 紹介(データ センターと人工知能向けのコネクティビティ ソリューション | TE Connectivity )

Our purpose in Data and Devices is to create a safer, sustainable, productive and connected future across our key markets:
1. Artificial Intelligence (AI)
2. Cloud
3. Enterprise/Telecommunications
4. Tier 3/Business Retail Equipment (BRE)
5. Internet of Things (IoT)
6. In these markets, we are driving growth and innovation with an industry-leading product portfolio, global manufacturing capabilities and the expertise and dedication of each of our employees across all functions.

Job Requirements

CPU Socketの開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務。
大きく分けて３つの業務を担当して頂きます。
・Moldflow simulationを担当します。Moldex 3D及び Moldflow insightが使用できる事が望ましいです。
・新規開発製品金型を主に使用して、樹脂メーカーと協力してLCPの開発業務を行います。
・コネクタ用金型のデザインレビュー・プロセス改善・見積もり・設計・開発・サプライヤハンドリングを担当し、新製品開発を行います。

What your background should look like

【応募資格】

・ 学歴：大学卒以上
・ 語学：日本語 - ビジネスレベル（ビジネス・技術対話および資料作成が可能なこと）
　　　　   英語 - 中級程度（英語でのコミュニケーションができる方歓迎）
　　　　　 中国語 - 中級程度（中国語でのコミュニケーションができる方歓迎）
・ PCスキル（Microsoft Office〔EXCEL、Word、Power Point〕必須）

【業務経験】

<必須条件>

・射出成型金型設計経験５年以上

・英語による簡単なコミュニケーションが取れる

・Moldflow simulationの知識がある

< 歓迎条件>

・英語による多少の討論が可能

・Moldflow simulation softを使って解析した事がある

Competencies