STAFF R&D/PRODUCT DVL ENGINEER

Job Overview

責任範囲

• ソケット・プラットフォーム・チームのマネージャーに直接報告しながら、新規プラットフォーム・ソケット製品の開発を担当する。
• 社内の各チーム（営業、プロダクトマネージャー（PM）、システムアーキテクチャ、製造プロセス開発エンジニア（MPDE））と密に連携し、競争力の高い新プラットフォーム設計を作り上げる。
• 米国、中国、その他の国々の顧客と直接コミュニケーションを取り、詳細な製品要件の取得や、重要な技術情報の提供を行う。
• 技術ロードマップ、顧客からの要望、製造上の制約、コスト目標を基に新しいプラットフォーム製品コンセプトを立案する。これには、新たな製品技術、プロセス技術、または材料の適用が必要となる場合が多い。
• TEの新製品開発プロセス（ステージゲート方式）に従い、設計コンセプト、シミュレーション、PRD、DFMEA などの成果物を作成しながら、新製品および技術開発プロジェクトを遂行する。
• コンセプト・設計とその実現可能性調査、設計レビューの実施、文書化、図面／仕様書／必要な技術文書の発行および保管を行う。
• 技術的な課題の解決をリードし、設計およびエンジニアリング変更を管理する。
• 技術的な提案や課題解決、新しいソリューションのために実際に試作・検証を行い、シミュレーション、実物サンプル、または専門的なエンジニアリングレポートを用いてTEのソリューションを実証する。
• 製造上の公差拡大に対する判断および許容可否の決定を行う。
• 初品検査（FAI）承認、プロセス能力調査、8Dレポート、および5 WHY分析に携わる。
• 定期的にエンジニアリングレビューと報告を実施する。
• 顧客への技術サポートを行い、必要に応じてテストや技術分析を実施。顧客、ベンダー、マーケティング、営業、および他のエンジニアリング部門と連携して業務を進める。

What your background should look like:

応募資格

• 機械工学または関連分野の学士号以上を取得し、7～8年以上の実務経験を有すること。
• コネクタの設計、新製品コンセプトの立案・導入に関する業務経験を有すること。特にソケット関連の経験を最重視。ファインピッチBTBや高速I/Oコネクタなどの設計経験も歓迎。
• 成形、プレス、メッキ、自動組立の各製造プロセスに関する幅広い知識。小型製品に関連する製造プロセス知識があれば尚可。
• 材料の使用、業界標準、製品用途に関する豊富な知識。
• 機械的、電気的、環境的な信頼性試験に関する知識を有すること。
• Creo または同等の3D CADツールを使いこなせること。
• FEAシミュレーションスキル（ANSYS Mechanicalの使用経験必須）。
• 最悪ケース分析（worst-case analysis）、RSS分析、MCシミュレーション、統計的リスク評価などの公差解析スキル。
• ゲージR&R、SPC、QCフローなど、基本的な品質工学知識。
• 積極的なコミュニケーションができ、英語（読み書き・会話）による顧客要件の正確な把握と技術情報の伝達が可能なこと。日本語能力があれば尚可。
• PowerPoint を用いた優れたプレゼンテーションスキル。
• Excel、PowerPointなどのオフィスソフトを使いこなせること。
• 複雑な技術課題に対する問題解決能力。
• 自立して業務を遂行でき、チームと協力して仕事ができること。コミュニケーションを通じて優先順位を明確にし、それに基づいてタスクを遂行できること。

Competencies