SR MFG & PROCESS DVL ENGINEER

Job Overview

Digital Data Networks事業部 (データ通信・情報機器業界)
あらゆる機器が有線・無線でつながるコンスーマー市場の拡大や、ビッグデータに代表される情報トラフィックの増加の加速により、さらなる高速かつ大容量の処理能力がネットワーク通信システムおよびデータセンターに求められています。お客様の製品の進化とビジネスチャンス拡大を支えるパートナーとして、最先端製品のラインアップを揃え、次世代のデータコミュニケーション産業に対応できる接続のトータルソリューションを提供しま

BU 紹介(データ センターと人工知能向けのコネクティビティ ソリューション | TE Connectivity )

Our purpose in Data and Devices is to create a safer, sustainable, productive and connected future across our key markets:
1. Artificial Intelligence (AI)
2. Cloud
3. Enterprise/Telecommunications
4. Tier 3/Business Retail Equipment (BRE)
5. Internet of Things (IoT)
6. In these markets, we are driving growth and innovation with an industry-leading product portfolio, global manufacturing capabilities and the expertise and dedication of each of our employees across all functions.

Job Requirements

• Moldflow simulationを担当します。Moldex 3D及び Moldflow insightが使用できる事が望ましいです。

• 新規開発製品金型を主に使用して、樹脂メーカーと協力してLCPの開発業務を行います。

• コネクタ用金型の設計・開発を担当し、新製品開発をサポートします。

• 設計・測定・解析（DFM）およびPFMEA（製品設計、プロセス設計、金型設計、コスト最適化、金型および製品サンプルの最適化）を実施します。

• 金型とプロセスが、可能な限り低コストで高品質な製品を効率的に生産できるように設計されていることを確認します。

• 新しい金型またはプロセスの金型コスト見積もりを提供します。

• 初回製品承認（FAAR）文書に基づき、プロジェクトが期日通りに完了し、量産に移行できるようにします。

• サプライヤー／工場への出張を行い、オンサイトでトラブルシューティングや設備立ち上げに対応します。

• 射出成形プロセスパラメータの調整に精通し、FANUC射出成形機に精通しています。

• サンプル採取中に発生した問題を分析し、金型のデバッグと改善計画を実行します。

• 英語でのコミュニケーション能力を有します。中国語が出来るとより良いです。

What your background should look like

【応募資格】

・ 学歴：大学卒以上
・ 語学：日本語 - ビジネスレベル（ビジネス・技術対話および資料作成が可能なこと）
　　　　   英語 - 中級程度（英語でのコミュニケーションができる方歓迎）
　　　　　 中国語 - 中級程度（中国語でのコミュニケーションができる方歓迎）
・ PCスキル（Microsoft Office〔EXCEL、Word、Power Point〕必須）

【業務経験】

<必須条件>

・モールド金型設計経験3年以上
・モールドフローシュミレーション経験3年以上
・3D　CAD経験5年以

< 歓迎条件>

・ コネクタ、または電装部品の製造設備設計経験をお持ちの方
・3D　CAD　CREO経験者
・Moldex 3D及び Moldflow insight経験者

Competencies