Bei TE Connectivity geben wir Ihnen Raum zur beruflichen Entfaltung, und die Möglichkeit über Länder und Kulturen hinweg mit Kollegen zusammenzuarbeiten, mit dem Ziel eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft zu gestalten.
Jobübersicht
Wir suchen einen hochmotivierten Equipment Maintenance Engineer (m/w/d), der für die Aufrechterhaltung der Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und optimalen Leistung von Front-End-Halbleiterfertigungsanlagen verantwortlich ist, die in Metallisierungs- und Plasma-basierten Prozessen eingesetzt werden. Die Rolle legt den Schwerpunkt auf die Umsetzung präventiver und vorausschauender Wartungsstrategien, fortgeschrittener Fehlersuche, Ursachenanalyse und kontinuierlicher Verbesserungsinitiativen zur Unterstützung der Massenproduktion von Halbleitern.
Die Rolle umfasst eine enge Zusammenarbeit mit Process Engineering, Produktion, Instandhaltung und Anlagenlieferanten, um einen stabilen Betrieb der Anlagen zu gewährleisten, Ausfallzeiten zu minimieren, die Ausbeute zu verbessern und die strikte Einhaltung von Reinraumprotokollen und Kontaminationskontrollstandards sicherzustellen.
Stellenanforderungen
Anlagenzuverlässigkeit & Wartungstechnik
- Entwicklung und Verbesserung von präventiven/vorausschauenden Wartungsprogrammen für Metallisierungs- und Plasmaanlagen (PVD, E-Beam, Ion Beam Etch, PECVD)
- Leitung fortgeschrittener Fehlersuche und Ursachenanalyse über Vakuum-, RF-/DC-Plasma-, elektrische, mechanische, thermische und robotische Subsysteme hinweg
- Analyse von Fehlerprotokollen und Systemdaten zur Identifizierung von Verschlechterungstrends und Umsetzung von Korrekturmaßnahmen
- Unterstützung bei der schnellen Wiederherstellung von Anlagen zur Produktionsfähigkeit
- Überwachung kritischer Wartungsmaßnahmen einschließlich Kammerneubauten, Zielmaterialwechsel, Pumpenservice (Kryopumpen, Turbopumpen, Trockenpumpen), RF-Kalibrierung und Roboter-Ausrichtung
Optimierung der Anlagenleistung
- Zusammenarbeit mit dem Process Engineering zur Verbesserung der Prozessstabilität, Kammerabstimmung und Ausbeute
- Leitung von Initiativen zur Verbesserung von Zuverlässigkeitskennzahlen wie MTBF und MTBI durch Upgrades, Nachrüstungen und präventive Maßnahmen
- Durchführung statistischer Analysen (SPC, Trendanalysen, JMP oder ähnliche Tools) zur Identifizierung chronischer Probleme und Umsetzung von Korrekturplänen
- Unterstützung bei der Installation neuer Anlagen, Anlagenqualifikation und Prozessübertragungen
Vakuum- & Plasmasysteme & Kontaminationskontrolle
- Technische Führung für Vakuum- und Plasmasubsysteme einschließlich Pumpen, MFC-Kalibrierung, RF-Generatoren, Matching-Netzwerke, Plasmasysteme und Ionenstrahlsysteme
- Durchführung oder Überwachung von Lecktests, Vakuumdiagnosen und Kammerzustandsüberwachung
- Überwachung der Kammerreinigung, Konditionierung und Verifizierung nach Wartungsarbeiten, in Abstimmung mit dem Process Engineering zur Sicherstellung von Filmqualität und Leistungsfähigkeit
Technische Dokumentation, Zusammenarbeit & Sicherheit
- Pflege von Wartungsverfahren, Fehlersuchleitfäden und technischer Dokumentation
- Analyse von Ausfall- und Wartungsaufzeichnungen zur Identifizierung von Verbesserungsmöglichkeiten der Zuverlässigkeit
- Zusammenarbeit mit OEM-Lieferanten und Field-Service-Ingenieuren bei Fehlersuche, Upgrades und Ersatzteilstrategien
- Technische Anleitung von Technikern und Koordination mit Produktion, Instandhaltung, Prozess- und Qualitätsteams
- Sicherstellung der Einhaltung von EHS-Richtlinien einschließlich LOTO, Hochspannungssicherheit, chemischem Handling, Vakuumsicherheit und Reinraumstandards
Was Sie mitbringen sollten:
- Bachelor-Abschluss in Elektrotechnik, Maschinenbau, Mechatronik, Materialwissenschaften oder einem verwandten Ingenieurwesen; gleichwertige Erfahrung in der Halbleiterindustrie kann berücksichtigt werden
- 4-8 Jahre Erfahrung in der Unterstützung von Front-End-Halbleiterprozessanlagen, insbesondere in Metallisierung (PVD, E-Beam Evaporation), Plasmaverarbeitung (PECVD, Plasmaätzen) und Ionenstrahlsystemen
- Fundierte Kenntnisse in Vakuumsystemen (Kryopumpen, Turbopumpen, Trockenpumpen, RGA-Analyse), RF-/DC-Plasmasystemen, robotischen Wafer-Handlingsystemen und Gasversorgungssystemen mit Sicherheitsverriegelungen
- Erfahrung im Umgang mit Diagnosegeräten wie Oszilloskopen, Multimetern, Leckdetektoren, Vakuummessgeräten und Residual Gas Analyzern (RGA)
- Fähigkeit zum Lesen und Interpretieren von elektrischen Schaltplänen, mechanischen Zeichnungen und System-P&IDs
- Vertrautheit mit Methoden zur Zuverlässigkeitsanalyse und Problemlösung, einschließlich SPC, FMEA, 5-Why, Ishikawa und verwandten Ingenieurwerkzeugen
- Starke analytische Fähigkeiten und Fehlersuchekompetenz mit hohem Detailgrad
- Nachgewiesene Eigenverantwortung und Fähigkeit zur Zusammenarbeit mit Engineering-, Produktions- und Wartungsteams
- Effektive bereichsübergreifende Kommunikation und Fähigkeit zur Arbeit in schnelllebigen Reinraumfertigungsumgebungen
- Fließende Englisch- und Deutschkenntnisse in Wort und Schrift sind zwingend erforderlich
Kompetenzen
ÜBER TE CONNECTIVITY
TE Connectivity plc (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Industrie- und Technologieunternehmen, das eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft ermöglicht. Als verlässlicher Innovationspartner entwickelt TE Konnektivitäts- und Sensorlösungen, die die Verteilung und Übertragung von Strom, Signalen und Daten unterstützen und Innovationen in den Bereichen Transport der nächsten Generation, Stromnetze, industrielle Automatisierung, KI-Rechenzentren und vieles mehr vorantreiben. Mit mehr als 90.000 Mitarbeitenden, darunter 10.000 Ingenieurinnen und Ingenieure, arbeitet TE Seite an Seite mit Kundinnen und Kunden in rund 130 Ländern zusammen. In einer Welt, die sich rasant weiterentwickelt, bleibt TE seinem Leitsatz treu: EVERY CONNECTION COUNTS. Erfahren Sie mehr auf www.te.com und auf LinkedIn, Facebook, WeChat, Instagram und X (ehemals Twitter).
Was TE Connectivity anbietet:
Wir freuen uns Ihnen ein spannendes Gesamtpaket anbieten zu können, das auch flexibel auf sich wechselnde Lebenssituationen angepasst werden kann – das Wohlbefinden unserer Mitarbeiter steht an oberster Stelle!
- Attraktives Gehaltspaket
- Leistungsorientiere Bonuspläne
- Sport- und Fitnessangebote
- TE-Aktienkaufprogramm
- Lokale gemeinnützige Aktionen
- TE-interne Interessensgruppen (z.B. „Women in Networking“)
- Gelebte Inklusion und Diversität
Wichtiger Hinweis bezüglich Betrug im Bereich Rekrutierung:
TE Connectivity ist auf betrügerische Rekrutierungsaktivitäten von Personen oder Organisationen aufmerksam geworden, die fälschlicherweise behaupten, TE Connectivity zu vertreten.
Bitte beachten Sie, dass TE Connectivity in keiner Phase von Bewerbungen Zahlungen oder Gebühren von Bewerbern verlangt.
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Über unsere globalen Standorte und Business Units hinweg schnüren wir Pakete mit Leistungen, die entweder von TE selbst getragen werden, oder aber auch durch externe Leistungsträger bereitgestellt werden. Grundsätzlich können die angebotenen Leistungen von Standort zu Standort variieren.
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